хуже точно не будет , ибо даже алюминий проводит тепло в разы лучше резины! это будет как доработка СО как по сути должно быть с завода в местах контакта должны быть отливы чтоб убрать этот зазор в 2,5мм!
Понятное дело, что у алюминия теплопроводность выше, чем у силикона. Но когда получается бутерброд из термоклея, медных пластин и термопрокладок, то теплопроводность меди потеряется в этом случае сильно. Менял термопрокладки не раз, не два, не десять и даже не сто раз. Скорее тысяча сто раз. И медные пластины устанавливал. Лучше тогда вместо термопрокладок использовать хорошую термопасту, а ещё лучше подогнать медные пластины впритык к радиатору. Скола на чипе от давления быть не должно, так как термоклей имеет свойства почти как и резина. То есть термоклей уже должен служить амортизатором.
немного не так понял! термоклеем просто нужно зафиксировать по торцам медь , от смещения! естественно сами поверхности им мазать бред)) чип не сколоть, а вот при нагреве продавить одну из банок медью вполне ... поэтому 0,3-0,5мм будет кстати. Но это все лирика, у меня гига 3080гейминг за год не потребовала ещё замены. чип 46 память +82-84.
